三星新旗艦摺疊Z Fold 4預計8月推出,相關消息愈來愈多,以下整理目前已知的6大傳聞,讓大家更了解Z Fold 4的面貌。
三星今年的新旗艦S22系列依市場不同有分高通Snapdragon 8 Gen 1和三星Exynos 2200處理器版本,先前傳出因Exynos 2200問題多,讓三星在全球佈局不得不減量使用。韓媒BusinessKorea最新報導, 三星準備將Exynos處理器擴大運用於中低階手機陣容。
作為接班繼任的新一代 Xperia 1 系列旗艦機款,今年將迎來第四代,目前外界普遍把這款機型名稱叫做「Xperia 1 IV」。不過,最新爆料傳出......
效能控想要買 Android 旗艦手機,可以再等一等!根據外媒報導,聯發科、高通都即將在下半年推出新晶片,且全採用台積電製程。
三星預計8月推出新摺疊手機,其中Z Fold 4的相機會有重大升級,最新爆料指出,將是歷代最強的主相機。
三星因良率太低,導致高通轉單,改由台積電生產4奈米的Snapdragon 8 Gen 1+加強版處理器,將成為下半年Android旗艦的主流,最新消息指出,首款採用手機可能在6月上市。 外媒GSMArena報導,據供應鏈透露,高通Snapdragon 8 Gen 1+處理器將於5月發表,首款採用手機最快6月就會上市、最慢7月。首波合作業者包括聯想、Motorola、一加、小米等,不過究竟誰能搶到頭香?一加拔得頭籌的機會很高
三星年度旗艦 Galaxy S22 被處理晶片扯後腿。高通 Snapdragon 8 Gen 1 散熱表現不佳,再加上 Exynos 同樣不理想,面對死對頭蘋果的 A 系列 iPhone 晶片,未能縮小差距,對此外界傳出三星打算出兩招扭轉情勢。
三星新一代摺疊機Z Fold 4、Z Flip 4預計8月發表,最新消息指出,三星打算二款新機採用由台積電打造的高通Snapdragon 8 Gen 1+處理器。
Android 陣營今年度的旗艦晶片無論是高通 Snapdragon 8 Gen 1,或是 Exynos 2200,甚至是台積電代工的聯發科天璣 9000,都因 ARM 晶片設計,導致耗電、發熱變成最大挑戰。最新爆料指出,放眼 2023 年情況恐怕不會好轉
一直都有消息指稱,Sony今年打算5月發表新手機,根據微博的Sony專門爆料博主ZACKBUKS最新表示,Sony2022年的新手機就在5月現身,但並未明示機型
realme最新登台的旗艦手機GT2 Pro,主打「紙做的手機」,真的可以在手機上寫字。
最新消息傳出,三星將推出一款使用聯發科晶片的新機,效能有望以下犯上超越 Galaxy S22。
高通長期主宰 Android 手機晶片市場,今年情況卻很不一樣,聯發科天璣系列晶片即將扭轉情勢,最新跑分只輸給蘋果 iPhone 13,價格還比起其他競爭對手佔有優勢。
三星S22系列新旗艦全球銷售屢創佳績,包括台灣也掀起換機潮,不卻被揭露玩遊戲時似乎會偷偷降效能。
爆料客 OnLeaks 首度曝光 Sony 年度旗艦手機 Xperia 1 IV 的最新諜照,3.5mm 耳機孔還在,側邊按鈕則少了一顆,整體設計維持 Sony 的經典風格。
因三星4奈米製程良率出包,市場已傳聞,高通改找台積電生產新一代加強版的Snapdragon 8 Gen 1 Plus處理器。近日又有消息指出,高通恐怕明年的3奈米處理器只找台積電。
想購買 Android 旗艦手機,先別急著出手!根據相關傳言,下半年消費者不只有更多機款可以比較,更有望獲得台積電的版本晶片。
中媒爆料,高通預計在今年稍晚推出的「升頻版」4 奈米旗艦處理器「Snapdragon 8 Gen 1 Plus」…
虛擬實境VR頭戴裝置過去因為外型太大太重被人詬病,近年來各大品牌以輕量化為趨勢,Motorola和Verizon合作打造一款「5G Neckband」概念頸帶裝置,作法是將眼鏡與運算裝置完全分離。
三星 Galaxy S22 系列正式登場,除了相比前代 S21 系列平均降價 1 千元,台灣市場也有多項預購禮…